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全自动共晶设备

全自动共晶设备是一种专用于芯片共晶贴装的设备 ，重要用于COC ，COB等工艺封装 ，通过高温加热将基底与芯片共晶键合 。

重要利用于芯片共晶工艺 ，例如TO ，COC ，COB等芯片的贴装 。

产品征询电话：13811928592（毛总）
产品征询邮箱：jian.mao@incubecn.com

  • 大理石架构 ，直线电机龙门 ，机台运行不变 ，精度高

  • 贴装吸嘴力控关环 ，压力领域可选

  • 脉冲加热 ，风冷工作台 ，升/降温曲线不变

  • 可更换焊接台

  • 贴装精度5-10微米

  • 芯片高低表表均建设有视觉拍照定位

  • UPH500+（凭据现实工艺界说）

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