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全自动共晶设备

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全自动共晶设备

全自动共晶设备是一种专用于芯片共晶贴装的设备，重要用于COC，COB等工艺封装，通过高温加热将基底与芯片共晶键合。

重要利用于芯片共晶工艺，例如TO，COC，COB等芯片的贴装。

产品征询电话：13811928592（毛总）
产品征询邮箱：jian.mao@incubecn.com

  • 大理石架构，直线电机龙门，机台运行不变，精度高

  • 贴装吸嘴力控关环，压力领域可选

  • 脉冲加热，风冷工作台，升/降温曲线不变

  • 可更换焊接台

  • 贴装精度5-10微米

  • 芯片高低表表均建设有视觉拍照定位

  • UPH500+（凭据现实工艺界说）

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