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多芯片固晶设备

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多芯片固晶设备

专为高精度、多芯片、复杂工艺固晶开发设计 。占有高精度机械运控平台、机械视觉和算法 。设计高度 ？榛С纸媒菖渲，优化算法加精准力控保障贴装质量 。支持画胶，蘸胶，蘸助焊剂，固晶，共晶，倒装等工艺，宽泛利用于内存，工业激光器，光通讯，激光雷达，CIS，MEMS，IGBT等行业 。

合用于CIS、MEMS、存储芯片、功率器件及光器件/光 ？榈 。

产品征询电话：13811928592（毛总）
产品征询邮箱：jian.mao@incubecn.com

  • 高精度：地位：±3um ；角度：±0.07° ；BondForce: 40g-1500g ；支持上视相机、下视相机等多种定位 方 式 ；先进实时赔偿算法、精准力控保障贴装质量 ；

  • 多芯片：自动更换晶圆：最多25片 ；自动更换吸嘴：标配7个，选配14个 ；自动更换顶针：最多5个 ；

  • 矫捷性： ？榛，支持多种取晶、固晶方式 ；全自动标定系统 ；双点胶系统，支持画胶、蘸胶、蘸助焊剂 ； 支 持倒装方式 ；

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