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平移式翻转分选设备

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平移式翻转分选设备

重要利用于光通讯、高功率激光芯片、陶瓷基板、光？榈刃酒ens、SM、电容等物料分选、移载；

DS-FC200机型是针对芯片产品转盘所开发的高精度移载系统，利用于芯片的遴选摆盘；可同时兼容0度平移、90度翻转、180度翻转等职能；可宽泛利用于光通讯、高功率激光芯片、陶瓷基板、光？榈刃酒ens、SM、电容等物料分选、移载；


产品征询电话：13811928592（毛总）
产品征询邮箱：jian.mao@incubecn.com

  • 多模式支持：Wafer to Tray、Wafer to Wafer；0度平移、90度翻转、180度翻转

  • 支持6-12"Wafer上料

  • 自动扩晶系统，热风枪加热，更快扩膜

  • 双工位同时检测，效能提升

  • 选取二次校对方式，有效保障摆放正确性

  • 简易操作、可自由设定搜索芯片领域、状态及晶片间距

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