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全自动LED芯片高速分选设备

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全自动LED芯片高速分选设备

MS3300 LED芯片高速分选机是用于芯片半导体行业的设备，重要利用于2mil及以上的LED芯片的沉排，分选和混分工艺，是将芯片原料扫描MAP图和加载文件MAP比对结合，将一样BIN号的芯片遴选到统一张膜片上的专用机械。

利用场景：单颗Die 从蓝膜到蓝膜的三工位分选工艺。

产品征询电话：13811928592（毛总）
产品征询邮箱：jian.mao@incubecn.com

  • Wafer侧兼容8寸以下子母环、6寸以下Disco环，Bin侧支持205 mm 和 195mm 铁环

  • 挑拣晶粒尺寸短边2 mil~45mil

  • 04*06mil尺寸芯片正常分选产能：6.6KK/天（有F标兵，97%稼动率）

  • 固晶精度X、Y≦±15um & 角度≦±3°，STD可达3.5以内

  • 提供多种尺度混分方式，可凭据客户工艺要求提供定造混分方式

  • 软件支持正挑，反挑，反吹，反吸、沉排、混分等多种模式

  • 对特定报警执行自动处置异常和维建流程

  • 提供中控系统服务，可远程操作机台，并实时显示设备状态

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